產(chǎn)品列表 / products
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焊接面積大,適合大、小尺寸電路板浸焊; 功率大,升溫快,溫度補償迅速,適合無鉛焊接; 立式設計,方便與生產(chǎn)線配套、銜接使用;
分體式設計,降低爐錫高度,有利于安全操作 控制臺與錫爐分離,工作可靠,有利于減小控制臺故障
陶瓷化涂層,耐腐蝕(可承受各種化學物的侵蝕)、耐高溫(可承受800℃高溫),特別適合無鉛熔錫焊接;
配置大功率發(fā)熱體,能快速溶解無鉛焊錫,到達設定溫度(從室溫到達350℃不超過3分鐘)。
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